• 柔软，较低压力就可得到较薄的压合厚度
• 可随意捏合成各种形状
• 适合多种间隙的填充
• led 照明设备
• 绘图芯片, dsp芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
• igbt 模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 1kg,2kg和10kg 罐装
• 提供700g/支 针筒装
sliq 2000p 特性表 |
特性property | 英制l imperial
| 公制c metric value | 测试方法t test method |
颜色color | 白色 | 白色 | 目测 |
密度density (g/cc) | 2.8
| 2.8
| astm d792 |
连续使用温度
continuous use temp (℉/℃) | -65~180
| -65~180
|
|
ul 放火等级
ul flammability rating | v0 | v0 | ul94 |
rohs 认证rohs compliant | yes | yes | sgs |
保质期（年）shelf life(year) | 1year | 1year |
|
导热性能thermal
|
导热系数
thermal conductivity(w/m-k) | 2.0
| 2.0 | astm d5470 |
